Stressstech公司与大学和研究机构合作，收集对于如何进一步改善行业产物的信息。以下为坦佩雷大学的研究人员对Xstress DR45进行了小光斑残余应力测量。
2022年12月，Stressstech公司邀请坦佩雷大学的研究人员Suvi Santa-aho和Tapio Jokinen测试了Xstress DR45 残余应力分析仪，对具有挑战性尺寸的零件进行残余应力测量。该部件需要使用非常小的测量光斑尺寸。该实验室有一台早期的Xstress G2R残余应力分析仪，但对于有些特殊形状的样品无法测量。
来自坦佩雷大学的Suvi Santa-aho和Tapio Jokinen
由于测量的区域如此之小，需要特殊的小准直仪。端部越小，曝光时间越长才能达到良好的强度。而在坦佩雷没有那么小的定制准直仪可用，而且即便是有，测量时间也可能会很长。而使用了Xstress DR45残余应力分析仪测量后，结果很惊人，又快又准。
使用Xstress XY定位样品
Suvi Santa-aho和Tapio Jokinen说到：我们非常感激测量成功。这款定制的小准直仪端部工作良好，非常适合我们想要测量的小细节。这些结果为m.c.的工作结果提供了大量的研究成果，有助于我们更好地评估加工参数。而且，测量软件(Xstress Studio)与旧的XTronic软件有所不同，但很容易学习。我们接受了软件方面的培训，过了一段时间，我们就可以自己轻松地进行测量了。结果文件以pdf格式存储，我们可以在其中获取相关结果并进行解释。我发现Xstress DR45的操作真的很高效;随着测量时间的缩短，与旧设备相比，我们可以在相同时间内分析更多的样品。
Xstress DR45的技术水平在坦佩雷大学获得了良好的反馈，这无疑更加大了Stresstech公司的信心，Xstress DR45的检测能力和工作效率是值得选择和参考的。
